電鍍金基礎知識：影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰級界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H+易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰級界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差級化過大。

配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰級電化學級化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

電鍍金操作環(huán)境的原因容易引發(fā)鍍液污染鍍層，結合強度差的故障。例如有的廠家為工藝銜接方便，把銅、鎳、鉻的工藝設備都擠在一個車間內，其實這樣做并不合理，因為鍍鉻的電流效率很低，在伴隨著金屬鉻的沉積同時，有大量的氫離子在陰及放電，并多以氫氣狀態(tài)與鉻液形成鉻霧逸出，飄散在空氣中，使鍍銅、鍍鎳溶液遭到污染，當鍍鎳溶液遭到六價鉻污染就會影響鎳層的結合強度。

   利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。電鍍公司通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，修復磨損和加工錯誤的工件。

1.鍍銅故障：告訴大家電鍍的作用打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2.鍍鎳：用于底部或外觀，以提高耐腐蝕性和耐磨性(化學鎳在現(xiàn)代工藝中超過鍍鉻)。

3.鍍鈀鎳：接觸阻抗提高，信號傳遞增強，耐磨性高于金質。4.鍍錫鉛：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因為含鉛現(xiàn)在大部分改為鍍亮錫和霧錫)。